主要構成
主要由高精度對準工作臺、雙目分離視場立式顯微鏡、雙目分離視場臥式顯微鏡、數字式攝像頭、計算機成象記憶系統、多點光源（蠅眼）曝光頭、PLC控制系統、氣動系統、真空系統、直聯式真空泵、二級防震工作臺和附件箱等組成。

主要功能特點
1.適用范圍廣
適用于φ100mm以下厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準曝光。
2.分辨率高
采用高均勻性的多點光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點式自動找平機構和穩定可靠的真空密著裝置，使本機的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
采用版不動片動的下置式三層導軌對準方式，使導軌自重和受力方向保持一致，自動消除間隙；承片臺升降采用無間隙滾珠直進導軌、氣動式Z軸升降機構和雙簧片微分離機構，使本機片對版在分離接觸時漂移特小，對準精度高，對準速度快，從而提高了版的復用率和產品的成品率。
4.可靠性高
采用PLC控制、進口電磁閥和按鈕、獨特的氣動系統、真空管路系統和經過精密機械制造工藝加工的零件，使本機具有非常高的可靠性且操作、維護、維修簡便。

主要技術指標

◆曝光類型：正、反面對準單面曝光
◆曝光面積：≥φ115mm
◆曝光不均勻性：≤±3%
◆曝光強度：≥20mw/cm2（365nm、404nm、435nm的組合紫外光）
◆曝光分辨率：1μm
◆曝光模式：可選擇正面對準套刻曝光或反面對準套刻曝光
◆對準范圍：X、Y粗調±3mm，細調±0.3mm、Q細調±3°
◆對準精度：正面1μm、反面3～5μm
◆分離量；0～50μm可調
◆接觸－分離漂移：≤±0.5μm
◆曝光方式：密著曝光，可實現硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光；
◆找平機構：三點式自動找平
◆顯微系統：
1)正面對準采用雙視場CCD立式顯微鏡:總放大倍數45X～300X(物鏡放大倍數1.1X～7.5X連續變倍)，雙物鏡可調距離11mm～100mm，掃描范圍:X±40mm、Y±35mm；
2)反面對準采用雙視場CCD臥式顯微鏡:總放大倍數60X、120X兩種(物鏡放大倍數2X、4X兩種),雙物鏡可調距離25mm～70mm；
3)兩種顯微鏡共用一套計算機圖像處理系統
◆掩模版尺寸：2.5″×2.5″(或3″×3″)、4″×4″、5″×5″
◆基片尺寸：φ2″、φ3″、φ4″
◆基片厚度：≤5mm
◆曝光燈功率：直流350W
◆曝光定時：0～999.9秒可調
◆對準方式：切斯曼對準機構
◆曝光頭轉位：氣動
◆電源：單相AC220V 50Hz 功耗≤1kW
◆潔凈空氣壓力：≥0.4Mpa
◆真空度：-0.07MPa～-0.09Mpa
◆尺寸： 920×680×1600 (L×W×H)mm
◆重量：～170kg