主要功能特點

1.適用范圍廣
  適用于φ153mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準曝光。
2.結構先進
  Z軸采用滾珠直進式導軌和可實現硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機構，真空吸版，防粘片機構。
3.操作簡便
   X、Y移動、Q轉、Z軸升降采用手動方式；吸版、反吹采用按鈕方式，操作、調試、維護、修理都非常簡便。
4.可靠性高
   采用進口電磁閥、按鈕、定時器；采用獨特的氣動系統、真空管路系統和精密的零件加工，使本機具有非常高的可靠性。

主要功能特點
1.適用范圍廣
   適用于φ100mm以下(最小尺寸為5×5mm)，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準曝光。
2.分辨率高
   采用高均勻性的多點光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點找平機構和穩定可靠的真空密著裝置，使本機的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
   采用版不動片動的下置式五層導軌對準方式，使導軌自重和受力方向保持一致，自動消除間隙；承片臺升降采用無間隙滾珠直進導軌、氣動式Z軸升降機構和雙簧片微分離機構，使本機片對版在分離接觸時漂移特小，對準精度高，對準速度快，從而提高了版的復用率和產品的成品率。
4.可靠性高
   采用PLC控制、進口電磁閥和按鈕、獨特的氣動系統、真空管路系統和經過精密機械制造工藝加工的零件，使本機具有非常高的可靠性且操作、維護、維修簡便。
5.特設“碎片”處理功能
   解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對準的問題。

技術參數

1．曝光類型：單面對準雙面一次曝光；
2．曝光面積：≥φ165mm；
3．曝光不均勻性：φ150mm內≤±3%；
4．曝光強度：≥12mw/cm2（365nm; 404nm; 435nm的組合紫外光）；
5．曝光分辨率：≤1.5μm；
6．曝光模式：雙面同時曝光；
7．對準精度：上版與下版的對準精度≤±3μm；
8．對準范圍：X：±5mm   Y：±5mm；
9．旋轉范圍：Q向旋轉調節≥±5°；
10．最大升降：≥20mm；
11．密著曝光方式：密著曝光可實現硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光；
12．顯微系統：雙視場CCD系統，顯微鏡60X～400X連續變倍，顯微鏡掃描范圍：
X：±40mm ，  Y：±35mm；雙物鏡距離可調范圍：45mm～150 mm，計算機圖
像處理系統，19″液晶監視器；
13．掩模版尺寸：4″×4″、5″×5″、6″×6″、7″×7″；
14．基片尺寸：φ3″、φ4″、φ5″、φ6″；
15．基片厚度：≤5 mm
16．曝光燈功率：直流2×350W；
17．曝光定時：0～999.9秒可調；
18. 電源：單相AC220V  50HZ ，功耗≤1.5KW；
19．潔凈壓縮空氣壓力：≥0.4MPa；
20．真空度：-0.07MPa~-0.09MPa；
21．尺寸： 985mm（長）×680mm（寬）×1800mm（高）；
22．重量：約190Kg。